央廣網北京6月15日消息（記者 齊智穎）今日，A股PCB板塊（BK0877）持續(xù)走高，最終收漲8.17%，報4800.44點，再創(chuàng)歷史新高；該板塊現“漲停潮”，152家上市公司中26家漲停。

消息面上，多家PCB上市公司相繼公布擴產消息。業(yè)內人士表示，本輪周期不同于以往PCB終端產品逐步滲透帶來的設備需求增加，而是受益于AI算力爆發(fā)創(chuàng)造出的全新需求。綜合多家券商研報來看，板塊投資機遇被持續(xù)看好，但若PCB工藝進展不及預期，算力服務器需求不及預期風險，也將影響高算力服務器用PCB擴產，進而影響材料端擴產意愿。

行業(yè)進入史上最強擴產周期

6月15日，A股PCB板塊表現亮眼。東方財富Choice數據顯示，國際復材（301526.SZ）、天承科技（688603.SH）、逸豪新材（301176.SZ）、銅冠銅箔（301217.SZ）、民爆光電（301362.SZ）、新銳股份（688247.SH）等26家公司漲停。

消息面上，多家PCB上市公司相繼公布擴產消息。6月12日晚，深南電路（002916.SZ）公告，擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過48.82億元，扣除發(fā)行費用后用于無錫深南電路AI算力電子電路產品項目及補充流動資金。項目主要生產高速高密高多層PCB產品，用于AI服務器、交換機等領域。

公開資料顯示，印制電路板（PCB）是電子產品零件裝載的基板，為電子元器件提供支撐并提供電氣連接，是幾乎所有電子設備的基礎必需品。PCB被業(yè)內譽為“電子產品之母”，同時也是AI服務器、人形機器人等高端設備的核心基礎部件，PCB制造品質，直接關系到下游產品的穩(wěn)定性、使用壽命，還影響產品整體競爭力。

東吳證券研報數據顯示，2025年起，PCB行業(yè)產能日益趨緊，主流廠商加速擴產，資本開支端反應明顯，2025年9家頭部PCB企業(yè)資本開支達267億元，同比增長111%；2026第一季度資本開支仍在加速。

華西證券分析師表示，今年以來，PCB行業(yè)進入漲價周期，呈現量價齊升、訂單飽滿、交期拉長的高景氣格局。5月份以來，行業(yè)迎來新一輪集中提價，上游覆銅板、高端銅箔、電子布及特種樹脂等原材料價格繼續(xù)上行，帶動PCB成品價格同步走高。其中，面向AI算力的高速高頻產品漲幅領先，交期普遍拉長至數月。

2026年，三大龍頭合計規(guī)劃資本開支超544億元：勝宏科技（300476.SZ）表示年度總投資不超200億元（固定資產投資180億元），全力擴建AI服務器高階PCB產能；鵬鼎控股（002938.SZ）明確2026年資本開支168億元，聚焦淮安與泰國基地，布局類載板、高多層板等高端品類；滬電股份（002463.SZ）自2026年公告多個項目，累計投資總額超170億元，主攻超高多層、高頻高速板產能。

東吳證券分析師表示，行業(yè)結構加速向高附加值升級，供需格局持續(xù)優(yōu)化，板塊高景氣度具備強支撐。

根據Prismark數據，2025年全球PCB產值為851.52億美元，同比增長15.80%，預計2025年至2030年全球PCB產值年復合增長率將達到7.7%，至2030年，全球PCB市場規(guī)模將達到1233.48億美元。

東吳證券分析師表示，PCB行業(yè)進入史上最強擴產周期，頭部企業(yè)資本開支精準投向高端產能。

AI算力爆發(fā)創(chuàng)造全新需求

為何近期PCB價值暴漲？總結來看，國金證券分析師認為原因有三點：英偉達VR200 NVL72機柜BOM 大幅提升，材料、層數與品類三重升級推動PCB實現量價齊升的結構性躍遷；英偉達Rubin Ultra Kyber機柜通過架構、供電、材料與封裝技術全面升級，持續(xù)推高PCB價值；AI算力需求推動PCB工藝從電子級向半導體級躍遷，M9材料、mSAP工藝與CoWoP技術成為核心驅動。

東吳證券分析師認為，本輪周期不同于以往PCB終端產品逐步滲透帶來的設備需求增加，而是受益于AI算力爆發(fā)創(chuàng)造出的全新需求。

天風國際分析師表示，當前，AI算力需求的剛性增長，正推動PCB行業(yè)從“量的增長”向“質的提升”轉型，高多層、高頻高速、高階HDI等高端品類成為需求核心。

東吳證券研報顯示，英偉達Rubin Ultra架構有望于2027年下半年落地，成為2026-2027年PCB行業(yè)最強需求催化。該架構搭載正交背板設計，推動PCB層數跨越式提升，線寬線線距持續(xù)縮小，帶動單機柜PCB價值量顯著增長。同時，CoWoP技術將應用于其增強版計算板，省去傳統(tǒng)封裝基板，需MSAP/SLP精密工藝，線寬線距小于20μm，單塊PCB價值量為傳統(tǒng)PCB的2-3倍。

東吳證券分析師認為，新一代AI芯片的嚴苛要求推動PCB升級，高多層、高頻高速產品需求爆發(fā)，成為行業(yè)增長核心引擎，高景氣度確定性凸顯。

設備國產機遇與風險并存

多家券商從產業(yè)鏈供需、國產替代、龍頭壁壘三大維度梳理板塊投資邏輯。

長城證券分析師認為，隨著算力需求的持續(xù)火熱，PCB產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都面臨需求驅動的產能瓶頸，疊加PCB新技術和新介質的不斷突破，持續(xù)看好PCB相關產業(yè)鏈投資機會。

東吳證券分析師認為，目前進口銅箔設備與電子布設備均處于供不應求狀態(tài)，看好國內企業(yè)擴產帶動設備國產機遇。

國金證券分析師認為，全球具備半導體級PCB量產能力的廠商高度集中，頭部企業(yè)憑借 mSAP、CoWoP等核心工藝與高端產能卡位，構筑技術與規(guī)模護城河，行業(yè)集中度持續(xù)提升，率先突破技術瓶頸的廠商將享受量價齊升與份額集中的雙重紅利。

盡管板塊中長期成長邏輯清晰，但算力產業(yè)鏈受宏觀、技術、需求多重變量約束，行業(yè)景氣上行過程中仍存在不可忽視的潛在擾動因素，多家券商同步梳理板塊核心風險點以供投資者審慎參考。

東吳證券分析師提示投資者注意防范以下三大風險：宏觀經濟波動風險，若全球經濟復蘇不及預期或地緣政治環(huán)境惡化，可能抑制算力建設進展，進而影響產業(yè)鏈上游材料需求；PCB工藝進展不及預期風險，若算力服務器迭代進展不及預期，則PCB升級節(jié)奏可能放緩，可能影響材料端擴產進展；算力服務器需求不及預期風險，若AI產業(yè)發(fā)展低于預期，云廠商資本開支放緩，將影響高算力服務器用PCB擴產，進而影響材料端擴產意愿。

國金證券分析師提示五大風險。其一，AI服務器出貨及PCB升級不及預期的風險。目前產業(yè)核心驅動力來自英偉達Rubin/Rubin Ultra/Feynman及谷歌、AMD、Meta等ASIC芯片對高階AI PCB的需求。若AI服務器量產節(jié)奏放緩、算力資本開支削減，或PCB層數/孔徑升級速度不及預期，將直接影響AI PCB行業(yè)的“量價齊升”邏輯，進而壓制PCB價值量斜率。

其二，正交背板、CoWoP及M10材料等新工藝/新材料商業(yè)化進度不及預期的風險。正交背板向百層級演進的高多層加工良率仍處于爬坡階段，CoWoP工藝量產時間表存在不確定性，下一代M10覆銅板預計2027年下半年量產、仍處測試驗證階段。若關鍵技術節(jié)點推遲，將影響相關廠商的業(yè)績兌現節(jié)奏與價值量斜率的延續(xù)性。

其三，原材料供應緊張及價格波動的風險。HVLP4銅箔、M9樹脂、石英布及高多層板加工設備等關鍵原材料和設備仍處于緊缺狀態(tài)。若上游緊缺幅度超預期或價格大幅上漲，將擠壓PCB廠商毛利率；反之若供需緩和過快，則可能引發(fā)價格回調。

其四，行業(yè)擴產節(jié)奏過快導致競爭加劇與價格戰(zhàn)的風險若下游AI服務器PCB需求增速不及產能釋放節(jié)奏，中低端PCB市場可能出現價格戰(zhàn)，行業(yè)整體毛利率承壓。當前各家廠商高端PCB擴產資本開支規(guī)模較大，擴產兌現期需密切跟蹤。

其五，大客戶訂單波動及客戶集中度過高的風險頭部AI PCB廠商對英偉達等少數核心客戶依賴度較高，若大客戶技術路線變更、訂單轉移或自身產能調整，將直接影響相關廠商訂單兌現節(jié)奏。